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■専用の低融点（80℃程度）ハンダを使用することで、表面実装の多層基板でも多ピンのICや
コネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツが取り外しできます。
■専用フラックスは環境や部品に優しい、RMA（ハロゲンフリー）タイプです。また高粘度タイプ
ですのでSMD部品のリワークにも好適です。
■このキット1つで、約1,500ピン分取り外しができます。
■特殊ハンダ：SMD-B05（16cm×5本）
■専用フラックス：SMD-F25（2.5ml入り）
■ハンダ吸取り網：SW #3（1.5m巻×1個）
※BGAパッケージなど、端子が下面にある部品には使用できません。このキットにハンダゴテは含
まれておりませんので、ご用意願います。ハンダゴテは、コテ先が太く、大きめのワット数で、
実装用鉛フリーハンダが充分溶けるものをお使いください。


メーカー名：サンハヤト